مشخصات باندینگ اس ای نسل ششم کوراری -kuraray clearfil SE-BOND • نسل 6 • بدون نیاز به اچ (دارا بودن پرایمر سلف اچ) • Self-etch پرایمر • قابل استفاده برای کامپوزیت ها، کامپومر ها • ترمیم پرسلن شکست • قابل ترکیب با سایلن پرسلن • سیل مارجینال بهتر به دلیل استحکام باند بسیار بالا • MDP حاوی منومر • بدون حساسیت تکنیکی • بر پایه آب و سازگار با پالپ • بدون دکلسیفیکاسیون بیش از حد • ترمیم های مستقیم با استفاده از کامپوزیت لایت کیور و یا کامپومر • سیل حفره قبل از ترمیم های غیر مستقیم • درمان سطوح عریان ریشه ای حساس ترمیم داخل دهانی روکش های ساخته شده از سرامیک، سرامیک هیبرید و یا رزین کامپوزیت با استفاده از کامپوزیت لایت کیور و سایلن پرسلن • آماده سازی سطح اپلاینس های پزوتزی ساخته شده از سرامیک، سرامیک هیبرید و کامپوزیت کیور شده • Clearfil SE Bond • یک سیستم باندینگ لایت کیور، حاوی پرایمر • Self-etch • یک عامل باندینگ می باشد. پرایمر بر پایه آب، آماده سازی همزمان مینا و عاج در یک مرحله را امکان پذیر می سازد. مونومر MDP به حذف حساسیت پس از ترمیم کمک می کند. • قابل استفاده برای تمام کامپوزیت های لایت کیور • برای سیل کردن توبول های عاجی قبل از تحویل اینله و آنله (فلزی یا سرامیکی) • قابل استفاده برای حساسیت های تحلیل لثه
